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福建臻璟申请一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺专-利，提高陶瓷基板导电性和性能
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利，公开号CN119080509A，申请日期为2024年11月
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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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推拉力测试仪助力：DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为关键的功率器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
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高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺与性能研究进展
在现代电子与半导体产业的飞速发展中，高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性，成为高功率电
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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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中山得意电子取得一种电连接器及组件专-利，防止铝基板和电路板接触短路:铝基板厂家
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，中山得意电子有限公司取得一项名为“一种电连接器及电连接组件”的专-利，授权公告号CN222380867U，申请日期为2023年12月
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深圳市科创电路申请铝基板加工装置专-利，实现铝基板中心对齐
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利，公开号CN119110572A，申请日期为2024年10月基板。专-
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星河电路取得铝基板的阳极氧化设备专-利，满足阳极氧化电解液精准输送要求
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司取得一项名为“铝基板的阳极氧化设备”的专-利，授权公告号CN222332094U，申请日期为2024年1月铝基板厂家
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星河电路申请通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法专-利，实现对直流磁控反应溅射方法的改进
金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法”的专-利，公开号CN119121152A，申请
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明阳电路取得防止铜块掉落的基板组件专-利，在移送基板时可避免铜块掉落:铜基板
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司取得一项名为“一种防止铜块掉落的基板组件”的专-利，授权公告号CN222263117U，申请日期为
