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铝基板工艺:铝基板厂家
铝基板工艺简介铝基板作为一种重要的电子材料，在电子设备中扮演着至关重要的角铝基板厂家。铝基板以其优良的导电性、散热性能和机械强度，广泛应用于各类电子产品的制造中。本文将从铝基板的定义、制作工艺、应
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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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金百泽申请非对称结构HDI板制造专-利，能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接:铜基板
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
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氧化铝陶瓷基板是如何制成的？重庆及锋科技探秘氧化铝陶瓷基板的制作“魔法”:陶瓷基板厂家
在电子设备迈向小型化、高性能化的当下，氧化铝陶瓷基板作为电子元件的重要载体，其制造过程备受关注陶瓷基板厂家。及锋科技就为大家揭开它的制作奥秘。原料准备：精选基石制作氧化铝陶瓷基板，先选优质原料陶
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丽水方德智驱取得一种铝基板功率模组专-利，提高单面板PCB工作效率
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，丽水方德智驱应用技术研究院有限公司取得一项名为“一种铝基板功率模组”的专-利，授权公告号CN222263107U，申请日期为2024年2月铝基
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桂格复煊科技取得在单面铝基板上穿孔焊线的结构专-利，实现穿孔焊接而不会引起短路
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，柳州桂格复煊科技有限公司取得一项名为“一种在单面铝基板上穿孔焊线的结构”的专-利，授权公告号CN222128357U，申请日期为202
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推拉力测试仪助力：DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为关键的功率器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
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陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机陶瓷覆铜基板基材剥离机 电子覆铜基板90度剥离强度试验机 陶瓷覆铜基板90度剥离强度试验机 铜片剥离力测试机
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽3.2mm
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湖南志浩航精密科技取得铜基板自动上料装置专-利，提高铜基板的上料封装效率:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利，授权公告号CN222118022U，申请日期为2024年5月铜
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滨州奥诺申请高强度高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺专-利，提高分割后基板边缘平整度:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，滨州奥诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导热的氮化硅陶瓷基板及其制备工艺”的专-利，公开号CN119115247A，申请日期
