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七一八友晟申请层叠基板的制作方法及叠片基板专-利，能够提高层叠基板的对位精度
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利，公开号CN119255492A，申请日期为2024年10月基板。
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高纯度碳化硅陶瓷基板的性能及特点:陶瓷基板厂家
在现代科技快速发展的背景下，材料科学的进步为各行各业带来了革命性的变化陶瓷基板厂家。其中，高纯度碳化硅（SiC）陶瓷基板因其独特的性能和广泛的应用前景而备受关注。本文将深入探讨高纯度碳化硅陶瓷基板的
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宜宾红星电子取得用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装专-利，提高氧化铍陶瓷基板烧结质量稳定性
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，宜宾红星电子有限公司取得一项名为“用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装”的专-利，授权公告号CN222069306U，申请日期为2023年1
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贺鸿电子申请高导热陶瓷基板的真空蒸镀机专-利，能防止陶瓷基板表面灰尘再次落下
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏贺鸿电子有限公司申请一项名为“一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机”的专-利，公开号CN119061358A，申请日期为2024年9
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湖北华清申请一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法专-利，提高氮化铝陶瓷基板的热导性、抗弯强度和断裂韧性
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119100805A，申请日期为2024年9月
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安徽思睿辰新材料取得高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置专-利，便于后续焊装:铜基板
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利，授权公告号CN222339677U，申请日期为2024年4
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正海世鲲取得基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132711B，申请日期为20
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第一汽车申请陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法专-利，能制备精度较高、孔误差较小的带孔陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119490347A，申请日期为2024年12月陶瓷
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美程陶瓷申请氮化硅陶瓷基板及其制备方法专-利，本发明所制备的氮化硅陶瓷基板具有较高的力学强度和优异的导热性能:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119350042A，申请日期为2024年12月
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氮化铝陶瓷基板的设计与制造流程
随着科技的飞速发展，高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝（AIN）陶瓷基板，凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能，在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜
