金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:公司在回复投资者提问时表示,ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利,授权公告号CN222394802U,申请日期为2024年4月基板。
天基(TJ)钢骨架轻型板(屋面板)包括各种规格大跨度轻型屋面板、网架板、天沟板、挑檐板、嵌板等屋面用板材染基板。天基(TJ)钢骨架轻型板(屋面板)系列集高强承重、保温隔热、防水防火、隔声泄爆、耐久
来源:粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”,其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,北海惠科光电技术有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“阵列基板、彩膜基板及其制备方法、显示面板”的专-利,授权公告号CN114355652
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山龙腾光电股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板、显示装置”的专-利,授权公告号CN222213166U,申请日期为2023年1
金融界2025年1月2日消息,国家知识产权局信息显示,滁州惠科光电科技有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板”的专-利,授权公告号CN222235416U,申请日期为2023
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“一种阵列基板、显示面板及显示装置”的专-利,公开号CN119335783A,申请日期为2023年7月基板
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,TCL华星光电技术有限公司取得一项名为“阵列基板和显示面板”的专-利,授权公告号CN222213167U,申请日期为2023年12月基板