铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层铝基板生产厂家。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路
粉体网讯芯片的封测环节中,涉及到大量探针卡的使用,它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响,在高温时会发生形变,从而影响测试结果,因此近硅热膨胀(CTE=3.4
粉体网讯进入21世纪以来,随着电子技术的迅猛发展,电子元器件的集成程度与组装密度不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例,输入功率只有约20%~30%转化为光
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利,公开号CN119317021A,
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利,授权公告号CN222369995U,申请日期为2024年5月铝基板厂
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,喜万年(广州)照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利,授权公告号CN222352278U,申请日期
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利,授权公告号CN222297853U,申请日期为2024年6月铝基
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市嘉晶瑞科技有限公司取得一项名为“一种便于拼接的铝基板”的专-利,授权公告号CN222392763U,申请日期为2024年6月