金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,江苏贺鸿电子有限公司申请一项名为“一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机”的专-利,公开号CN119061358A,申请日期为2024年9
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
在现代电子与半导体产业的飞速发展中,高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中,氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性,成为高功率电
金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法”的专-利,公开号CN119121152A,申请
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利,授权公告号CN222521707U,申请日期为2024年
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,宁波荣宝雨半导体有限公司取得一项名为“一种安装灵活的陶瓷基板”的专-利,授权公告号CN222484986U,申请日期为2024年1月陶瓷基板
在电子设备迈向小型化、高性能化的当下,氧化铝陶瓷基板作为电子元件的重要载体,其制造过程备受关注陶瓷基板厂家。及锋科技就为大家揭开它的制作奥秘。原料准备:精选基石制作氧化铝陶瓷基板,先选优质原料陶