金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法”的专-利,公开号CN119121152A,申请
一、氮化铝陶瓷线路板的核心作用高效散热氮化铝(AlN)陶瓷的导热率高达170-220W/(m·K)(远高于普通FR-4材料的0.3W/(m·K)或氧化铝陶瓷的24W/(m·K)),能快速将
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,苏州玖凌光宇科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板烧结炉”的专-利,授权公告号CN222104386U,申请日期为2024年4月铝基板
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利,公开号CN119080509A,申请日期为2024年11月
随着科技的飞速发展,高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝(AIN)陶瓷基板,凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能,在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜
金融界2024年12月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州玖凌光宇科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板烘干设备”的专-利,授权公告号CN222123759U,申请日期为2024年4
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝单晶基板的制备方法”的专-利,公开号CN119145046A,申请日期为2024年11
粉体网讯进入21世纪以来,随着电子技术的迅猛发展,电子元器件的集成程度与组装密度不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例,输入功率只有约20%~30%转化为光