金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
某大型企业,专注于设计、制造和销售高质量的电子元件陶瓷基板厂家。其不仅致力于推出前沿产品,还不断追求工艺优化与品质提升,以满足市场日益增长的多样化需求。合作背景与需求确认2023年7月,在一次产
金融界2025年2月13日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板定位测量机构”的专-利,授权公告号CN222438792U,申请日期为2024年6月
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用曝光机”的专-利,授权公告号CN222299946U,申请日期为2024年5月铜
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利,授权公告号CN222143750U,申请日期为2024
金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“种覆铜陶瓷基板切割用压边装置”的专-利,授权公告号CN222154329U,申请日期为2024年4
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,包头钢铁()有限责任公司申请一项名为“一种兼顾厚差质量与表面质量的镀锌铝镁冷轧基板轧制规程设计方法”的专-利,公开号CN1194
金融界2025年2月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市聚秦科技有限公司取得一项名为“一种拼接型铝基板”的专-利,授权公告号CN222480366U,申请日期为2024年6月铝基板厂家。
金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132712B,申