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龙焱能源取得基板作业平台专-利，能够满足多种尺寸基板的作业需求
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，龙焱能源科技（杭州）有限公司取得一项名为“基板作业平台”的专-利，授权公告号CN222168418U，申请日期为2024年4月基板。专
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福州京东方光电科技取得阵列基板显示装置及阵列基板的检测方法专-利
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，福州京东方光电科技有限公司取得一项名为“阵列基板显示装置及阵列基板的检测方法”的专-利，授权公告号CN114779552B，申请日期为2
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TCL华星光电取得阵列基板和显示面板专-利，提高阵列基板的穿透率
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，TCL华星光电技术有限公司取得一项名为“阵列基板和显示面板”的专-利，授权公告号CN222213167U，申请日期为2023年12月基板
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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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宜宾红星电子取得用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装专-利，提高氧化铍陶瓷基板烧结质量稳定性
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，宜宾红星电子有限公司取得一项名为“用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装”的专-利，授权公告号CN222069306U，申请日期为2023年1
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贺鸿电子申请高导热陶瓷基板的真空蒸镀机专-利，能防止陶瓷基板表面灰尘再次落下
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏贺鸿电子有限公司申请一项名为“一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机”的专-利，公开号CN119061358A，申请日期为2024年9
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湖北华清申请一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法专-利，提高氮化铝陶瓷基板的热导性、抗弯强度和断裂韧性
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119100805A，申请日期为2024年9月
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安徽思睿辰新材料取得高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置专-利，便于后续焊装:铜基板
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利，授权公告号CN222339677U，申请日期为2024年4
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正海世鲲取得基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132711B，申请日期为20
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福建华清电子取得陶瓷覆铜基板的基材剥离机专-利，提高对铜片剥离的完整度:铜基板
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利，授权公告号CN222089842U，申请日期为2024年
