-
兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
-
日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世:陶瓷基板厂家
来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
-
兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
-
CZP陶瓷：晶圆探针卡陶瓷转接基板材料“潜力股”:陶瓷基板厂家
粉体网讯芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4
-
铝基板材料一般用的是哪种？:铝基板生产厂家
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层铝基板生产厂家。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路
-
氮化铝——最“时髦”的基板材料
粉体网讯进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光
-
同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利，降低银用量并降低硬焊温度
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号CN119317021A，
-
全铝房屋民宿太空舱野外景区小卖部奶茶店户外食宿露营小屋厂家 苹果舱生产厂家星空房:铝基板生产厂家
山东.青州市四海巽通新能源车业有限公司生产太空舱民宿房、水上民宿房屋、可移动商铺商店、城市智慧驿站、移动公共卫生间、苹果仓、鸟笼民宿、尖顶房、三角木屋、鸟巢、船屋、树屋、树鲨、茅草屋、露营房屋、景区餐
-
南京虎陶取得具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置专-利，加速干燥陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利，授权公告号CN222521707U，申请日期为2024年
-
特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专-利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月陶瓷基
