金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利,公开号CN119255516A,申请日期为2024年10
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利,公开号CN119080509A,申请日期为2024年11月
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利,授权公告号CN222089842U,申请日期为2024年
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
某大型企业,专注于设计、制造和销售高质量的电子元件陶瓷基板厂家。其不仅致力于推出前沿产品,还不断追求工艺优化与品质提升,以满足市场日益增长的多样化需求。合作背景与需求确认2023年7月,在一次产
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝单晶基板的制备方法”的专-利,公开号CN119145046A,申请日期为2024年11
金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利,公开号CN119110572A,申请日期为2024年10月基板。专-
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利,公开号CN119327690A,申请日期为2024年9月铝
电子行业有些是需要铝基板,生产中会有一道分板切割工序,对于普通PCB板,材质要硬,所以可选择大扭矩的nakanishi分板机主轴NR-3060S,小直径,高精度铝基板厂家。切割铝基板,PCB分板机