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福建臻璟申请一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺专-利，提高陶瓷基板导电性和性能
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利，公开号CN119080509A，申请日期为2024年11月
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山东厚发芯源科技取得覆铜陶瓷基板生产用烧结炉专-利，使炉体内各处温度均衡提高覆铜陶瓷焊接质量:铜基板
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利，授权公告号CN222143750U，申请日期为2024
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安徽陶芯科申请应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉专-利，节省预热带来的能源消耗:铜基板
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号CN119394012A，
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铝基板生产工艺
铝基板生产工艺简介铝基板作为一种重要的电子材料，广泛应用于各类电子设备中铝基板厂家。它的生产工艺直接决定了产品的质量和性能。下面将简要介绍铝基板的生产工艺，包括原材料准备、工艺流程、质量控制等方面
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2024功率半导体散热陶瓷基板项目盘点:陶瓷基板厂家
随着电动车、可再生能源、5G通信等新兴行业的快速发展，对功率半导体的需求也持续攀升，陶瓷基板作为连接器件与散热系统的重要媒介，发挥着越来越重要的作用陶瓷基板厂家。2024年，陶瓷基板的技术不断进化
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功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商:陶瓷基板厂家
00引言随着电子技术的飞速发展，功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高陶瓷基板厂家。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料，以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度，成为承载大功率电子元件的
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精芯微取得可折弯的高效散热铝基板专-利，让铝基板可折弯且不损坏
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利，授权公告号CN222147886U，申请日期为2024年3月铝基
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京东方取得一种背光模组相关专-利，提高发光基板散热效率
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司重庆京东方光电科技有限公司取得一项名为“一种背光模组、显示模组及其显示装置”的专-利，授权公告号CN222529621
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诗昱科技取得一种 LED 灯铝基板专-利，能够提供更有效的散热效果
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，诗昱科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种LED灯铝基板”的专-利，授权公告号CN222503661U，申请日期为
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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专-利，LED散热能力大大增强
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119153592A，申请日期为2024年9
