金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利,公开号CN119348281A,申请日期为2024年1
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市跨芯微科技有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷基板划线标记组件”的专-利,授权公告号CN222405692U,申请日期为2024年6月陶
金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,宜宾红星电子有限公司取得一项名为“用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装”的专-利,授权公告号CN222069306U,申请日期为2023年1
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,江苏贺鸿电子有限公司申请一项名为“一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机”的专-利,公开号CN119061358A,申请日期为2024年9
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利,公开号CN119080509A,申请日期为2024年11月
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利,公开号CN119072021A,申请日
金融界2024年12月11日消息,国家知识产权局信息显示,湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119100805A,申请日期为2024年9月
粉体网讯芯片的封测环节中,涉及到大量探针卡的使用,它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响,在高温时会发生形变,从而影响测试结果,因此近硅热膨胀(CTE=3.4
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