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四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利，能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN119095271A，申请日期为2024年9月
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兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
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爱玻索立克申请基板夹具及利用此的基板传送方法专-利，可稳定吸附及支撑基板
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利，公开号CN119059274A，申请日期为2023年12月基板。
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深圳捷多邦申请高精密电镀陶瓷基板专-利，提高陶瓷基板生产效率和产品质量:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳捷多邦科技有限公司申请一项名为“一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板”的专-利，公开号CN119136425A，申请日期为20
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东莞市宇林申请一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法专-利，提高铝基板的开孔效率和成品率:铝基板厂家
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利，公开号CN119283124A，申请日期为2024年1
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日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世:陶瓷基板厂家
来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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建宇网印精准控制陶瓷基板电阻偏差，解决企业印刷难题
某大型企业，专注于设计、制造和销售高质量的电子元件陶瓷基板厂家。其不仅致力于推出前沿产品，还不断追求工艺优化与品质提升，以满足市场日益增长的多样化需求。合作背景与需求确认2023年7月，在一次产
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全铝房屋民宿太空舱野外景区小卖部奶茶店户外食宿露营小屋厂家 苹果舱生产厂家星空房:铝基板生产厂家
山东.青州市四海巽通新能源车业有限公司生产太空舱民宿房、水上民宿房屋、可移动商铺商店、城市智慧驿站、移动公共卫生间、苹果仓、鸟笼民宿、尖顶房、三角木屋、鸟巢、船屋、树屋、树鲨、茅草屋、露营房屋、景区餐
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南京虎陶取得具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置专-利，加速干燥陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利，授权公告号CN222521707U，申请日期为2024年
