金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利，公开号CN 119241279 A，申请日期为2024年10月陶瓷基板厂家 。
专-利摘要显示，本发明提供了一种覆铜陶瓷基板的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)在陶瓷基板的两侧表面涂布金属改性层，而后进行烧结处理；所述烧结处理的温度为800‑900℃；(2)在步骤(1)烧结处理后的金属改性层的表面镀铜层，而后进行钎焊处理，制得所述覆铜陶瓷基板陶瓷基板厂家 。通过在陶瓷基板的两侧表面涂布金属改性层，而后进行烧结处理，最后通过钎焊处理接合铜层，使得铜层与陶瓷基板的结合更容易实现，提高了铜层与陶瓷基板的结合强度；同时通过设置金属改性层，有效减缓金属薄铜层与陶瓷基板间在冷热循环时的应力集中，提高覆铜陶瓷基板可靠性。
天眼查资料显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业陶瓷基板厂家 。企业注册资本3750万人民币，实缴资本1970万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰同芯半导体材料有限公司参与招投标项目2次，专-利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界