金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳精创视觉科技有限公司取得一项名为“陶瓷基板显影涂层高精度修复装置”的专-利,授权公告号CN222509849U,申请日期为2023年12
金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:公司在回复投资者提问时表示,ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳捷多邦科技有限公司申请一项名为“一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板”的专-利,公开号CN119136425A,申请日期为20
来源:粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”,其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
5052铝板属于AL-Mg系合金,镁是其中主要的合金元素,是应用相对较广泛的一种防锈铝铝基板生产厂家。料仓是用来储存物品的容器,主要用于制药厂、食品厂、矿物与金属粉末、化工厂等工业范畴。5052铝板
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利,公开号CN119255516A,申请日期为2024年10
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利,授权公告号CN222521707U,申请日期为2024年