金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳捷多邦科技有限公司申请一项名为“一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板”的专-利,公开号CN119136425A,申请日期为20
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏透波光电科技有限公司取得一项名为“一种高导热型陶瓷基板”的专-利,授权公告号CN222148085U,申请日期为2024年3月陶瓷基板
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳精创视觉科技有限公司取得一项名为“陶瓷基板显影涂层高精度修复装置”的专-利,授权公告号CN222509849U,申请日期为2023年12
金融界2025年1月7日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利,公开号CN119241279A,申请日期为2024年10月陶
金融界2025年2月13日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板定位测量机构”的专-利,授权公告号CN222438792U,申请日期为2024年6月
来源:粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”,其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
陶瓷基板与PCB的差异主要体现在以下几个方面:基材不同:陶瓷基板采用无机材料,如氧化铝或氮化铝;PCB则常用FR4玻纤板等有机材料陶瓷基板厂家。性能差异:陶瓷基板具有高热导率、优良绝缘性和高频特
在电子封装领域,陶瓷基板金属线路的界面失效问题长期困扰着工程师陶瓷基板厂家。这一现象的本质可归结于材料特性差异、工艺缺陷和环境应力的三重作用。本文将从材料特性、工艺缺陷及环境应力三个维度展开分析,并
金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西省中鼐科技服务有限公司取得一项名为“一种陶瓷基板外观检测装置”的专-利,授权公告号CN118729952B,申请日期为2024年9月陶
随着电动车、可再生能源、5G通信等新兴行业的快速发展,对功率半导体的需求也持续攀升,陶瓷基板作为连接器件与散热系统的重要媒介,发挥着越来越重要的作用陶瓷基板厂家。2024年,陶瓷基板的技术不断进化