金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利,公开号CN119080509A,申请日期为2024年11月
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利,公开号CN119072021A,申请日
金融界2024年12月11日消息,国家知识产权局信息显示,湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119100805A,申请日期为2024年9月
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,苏州玖凌光宇科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板烧结炉”的专-利,授权公告号CN222104386U,申请日期为2024年4月铝基板
在日新月异的建筑装饰行业中,新材料、新工艺的涌现不断推动着行业的变革与发展陶瓷基板厂家。发泡陶瓷线条,作为近年来备受瞩目的装饰材料,正以其独特的魅力引领着装饰潮流,成为现代建筑中的一道亮丽风景线。而
金融界2025年2月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利,授权公告号CN222530125U,申请日期为2024年5月基板。
在电子设备制造中,陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点,广泛应用于各类高端电子器件。然而,一旦发生翘曲,会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
2024年国内电子包装中的陶瓷基板行业分析报告重点对电子包装中的陶瓷基板市场历史与未来市场规模进行了统计与预测,数据显示,2023年全球与电子包装中的陶瓷基板市场容量分别为亿元(人民币)与亿元陶瓷
随着科技的飞速发展,高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝(AIN)陶瓷基板,凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能,在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜
在现代电子与半导体产业的飞速发展中,高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中,氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性,成为高功率电