诺信博申请基板切割方法专-利,提高半导体基板切割效率:基板

金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市诺信博通讯有限公司申请一项名为“一种的基板切割方法”的专-利,公开号 CN 119057261 A,申请日期为2024年10月基板

专-利摘要显示,本发明涉及激光切割控制技术领域,本发明提供的一种的基板切割方法,本发明通过获取基板切割任务数据和设备数据,利用数字孪生模型生成实时待切割基板影像,并通过基板切割模拟模型进行模拟切割,与切割目标数据对比提升质量基板 。若切割合格,则预测成本;若成本不符合目标,则优化模拟模型。对切割步骤进行聚类分析并优化,使用优化后的模型模拟筛选出最佳切割步骤。本发明有效提高了半导体基板切割的效率和良率,降低了制作成本,解决了现有技术中基板良率低导致成本增加的问题。

来源:金融界

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