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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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深南电路：公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型
证券之星消息，深南电路(002916)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题基板。投资者提问：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，norflash组件产品，公司有没有
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嘉善双飞取得基板铺粉装置专-利，实现均匀稳定往基板铺设
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，嘉善双飞润滑材料有限公司取得一项名为“基板铺粉装置”的专-利，授权公告号CN222389155U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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鑫鑫建工申请预制混凝土道路基板制造专-利，提升道路基板制作质量
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，鑫鑫建工（）有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利，公开号CN119077891A，申请日期为2023年6月基板。
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珠海市跨芯微科技取得用于陶瓷基板划线标记组件专-利，能同时对陶瓷基板进行定位和运送
金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市跨芯微科技有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷基板划线标记组件”的专-利，授权公告号CN222405692U，申请日期为2024年6月陶
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湖北华清申请一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法专-利，提高氮化铝陶瓷基板的热导性、抗弯强度和断裂韧性
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119100805A，申请日期为2024年9月
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精芯微取得可折弯的高效散热铝基板专-利，让铝基板可折弯且不损坏
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利，授权公告号CN222147886U，申请日期为2024年3月铝基
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星河电路申请采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力专-利，增强铝基板表面结合力
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利，公开号CN119082701A，申请日期为
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安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
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上海海姆希科取得基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132712B，申