LTCC陶瓷基片是一种多层陶瓷基片,广泛应用在消费电子、航天航空、汽车电子等领域陶瓷基板厂家。目前,行业龙头主要来自日本,例如Murata、Kyocera、TDK。随着科学技术的不断进步,电子产品变
在电动汽车、5G通信和航空航天等高端领域,电子器件的功率密度正以每年15%的速度攀升,传统氧化铝(Al₂O₃)和氮化铝(AlN)基板已逼近性能极限陶瓷基板厂家。一种基于活性金属钎焊(ActiveM
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利,公开号CN119061453A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利,公开号CN119059274A,申请日期为2023年12月基板。
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,信利光电股份有限公司取得一项名为“一种基板镀膜用架”的专-利,授权公告号CN222349108U,申请日期为2024年4月基板。专-
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板、显示装置”的专-利,公开号CN119072181A,申请日期为2024年8月基板。专-利摘
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板及显示装置”的专-利,公开号CN119339656A,申请日期为2023年9月基板。专-利摘
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市诺信博通讯有限公司申请一项名为“一种的基板切割方法”的专-利,公开号CN119057261A,申请日期为2024年10月基板。专
金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种用于改善有机基板翘曲的料条工装结构及其使用方法”的专-利,公开号CN119153364A,申请日