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深南电路：公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型
证券之星消息，深南电路(002916)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题基板。投资者提问：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，norflash组件产品，公司有没有
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嘉善双飞取得基板铺粉装置专-利，实现均匀稳定往基板铺设
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，嘉善双飞润滑材料有限公司取得一项名为“基板铺粉装置”的专-利，授权公告号CN222389155U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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鑫鑫建工申请预制混凝土道路基板制造专-利，提升道路基板制作质量
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，鑫鑫建工（）有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利，公开号CN119077891A，申请日期为2023年6月基板。
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苏州松下生产科技取得基板支撑装置专-利，能够自动调节来匹配不同规格的基板
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利，授权公告号CN222522263U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
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珠海市跨芯微科技取得用于陶瓷基板划线标记组件专-利，能同时对陶瓷基板进行定位和运送
金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市跨芯微科技有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷基板划线标记组件”的专-利，授权公告号CN222405692U，申请日期为2024年6月陶
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福建臻璟申请一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺专-利，提高陶瓷基板导电性和性能
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利，公开号CN119080509A，申请日期为2024年11月
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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精芯微取得可折弯的高效散热铝基板专-利，让铝基板可折弯且不损坏
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利，授权公告号CN222147886U，申请日期为2024年3月铝基
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星河电路申请采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力专-利，增强铝基板表面结合力
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利，公开号CN119082701A，申请日期为