金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利,授权公告号CN222147886U,申请日期为2024年3月铝基
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利,公开号CN119082701A,申请日期为
金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月
金融界2月25日消息铜基板,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:请问贵公司产品在储能及新能源发电领域是否得到运用?该领域市场情景如何?公司回答表示:公司的产品铜平底散热基板目前已应用于新能源发电、储
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
证券之星消息,黄山谷捷(301581)02月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问:请问贵公司产品在储能及新能源发电领域是否得到运用铜基板?该领域市场情景如何?黄山谷捷
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利,公开号CN119255516A,申请日期为2024年10
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。