金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2月26日消息铜基板,有投资者在互动平台向江丰电子提问:你好董秘,公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品,应用于半导体哪些领域,产品在市场上目前是否具有竞争力,公司对该类产品应该投资一直在扩大,
随着现代电子技术的飞速发展,集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为关键的功率器件,其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
在日新月异的建筑装饰行业中,新材料、新工艺的涌现不断推动着行业的变革与发展陶瓷基板厂家。发泡陶瓷线条,作为近年来备受瞩目的装饰材料,正以其独特的魅力引领着装饰潮流,成为现代建筑中的一道亮丽风景线。而
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在现代建筑设计中,外墙装饰线条作为建筑外观的点睛之笔,其选择与运用至关重要陶瓷基板厂家。近年来,发泡陶瓷作为一种建筑装饰材料,以其独特的性能与装饰效果,逐渐在外墙装饰线条领域崭露头角,成为引领建筑美
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