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广州广芯封装基板申请具有支撑结构的基板加工专-利，改善芯片性能
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号CN119133111A，申请日
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京东方申请阵列基板、显示面板及显示装置专-利，提高阵列基板发光均匀性
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“一种阵列基板、显示面板及显示装置”的专-利，公开号CN119335783A，申请日期为2023年7月基板
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深南电路：公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型
证券之星消息，深南电路(002916)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题基板。投资者提问：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，norflash组件产品，公司有没有
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嘉善双飞取得基板铺粉装置专-利，实现均匀稳定往基板铺设
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，嘉善双飞润滑材料有限公司取得一项名为“基板铺粉装置”的专-利，授权公告号CN222389155U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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鑫鑫建工申请预制混凝土道路基板制造专-利，提升道路基板制作质量
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，鑫鑫建工（）有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利，公开号CN119077891A，申请日期为2023年6月基板。
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苏州松下生产科技取得基板支撑装置专-利，能够自动调节来匹配不同规格的基板
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利，授权公告号CN222522263U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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精芯微取得可折弯的高效散热铝基板专-利，让铝基板可折弯且不损坏
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利，授权公告号CN222147886U，申请日期为2024年3月铝基
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星河电路申请采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力专-利，增强铝基板表面结合力
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利，公开号CN119082701A，申请日期为
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金百泽申请非对称结构HDI板制造专-利，能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接:铜基板
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
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信合新材料取得一种覆铜基板热压成型装置专-利，具有造价低的优点:铜基板
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利，授权公告号CN222216080U，申请日期为2024年1月