金融界2024年12月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州玖凌光宇科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板烘干设备”的专-利,授权公告号CN222123759U,申请日期为2024年4
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝单晶基板的制备方法”的专-利,公开号CN119145046A,申请日期为2024年11
粉体网讯进入21世纪以来,随着电子技术的迅猛发展,电子元器件的集成程度与组装密度不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例,输入功率只有约20%~30%转化为光
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利,公开号CN119317021A,