金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利,授权公告号CN222369995U,申请日期为2024年5月铝基板厂
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,喜万年(广州)照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利,授权公告号CN222352278U,申请日期
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市嘉晶瑞科技有限公司取得一项名为“一种便于拼接的铝基板”的专-利,授权公告号CN222392763U,申请日期为2024年6月
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利,授权公告号CN222297853U,申请日期为2024年6月铝基
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2025年2月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利,授权公告号CN222530125U,申请日期为2024年5月基板。
在电子设备制造中,陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点,广泛应用于各类高端电子器件。然而,一旦发生翘曲,会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
2024年国内电子包装中的陶瓷基板行业分析报告重点对电子包装中的陶瓷基板市场历史与未来市场规模进行了统计与预测,数据显示,2023年全球与电子包装中的陶瓷基板市场容量分别为亿元(人民币)与亿元陶瓷
随着科技的飞速发展,高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝(AIN)陶瓷基板,凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能,在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜