-
建筑材料之彩钢板的基板是什么呢？
彩钢板的基板有冷轧基板，电镀锌基板和热镀锌基板，不同的基板配合不同的涂层工艺，经常使用的涂层工艺材料有：聚酯，偏聚二氟乙烯、硅改性聚酯以及塑料溶胶染基板。因此彩钢板也会常常被人们依据表面的形状进行分
-
酚醛纸基板是什么？
(一)酚醛纸基板 酚醛纸基板，是以酚醛树脂为黏合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料染基板。酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。但它的工作温度较低、耐湿
-
广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专-利，提高陶瓷基板散热速度
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利，授权公告号CN222530125U，申请日期为2024年5月基板。
-
京东方取得一种背光模组相关专-利，提高发光基板散热效率
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司重庆京东方光电科技有限公司取得一项名为“一种背光模组、显示模组及其显示装置”的专-利，授权公告号CN222529621
-
铝基板打样
铝基板打样流程及注意事项铝基板作为一种重要的电子材料，广泛应用于各种电子设备中铝基板打样厂家。铝基板打样是电子产品研发过程中不可或缺的一环，它能够帮助工程师验证设计、优化性能，并为后续批量生产奠定
-
陶瓷基板翘曲，给电子制造带来哪些阻碍
在电子设备制造中，陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点，广泛应用于各类高端电子器件。然而，一旦发生翘曲，会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
-
电子包装中的陶瓷基板市场研究
2024年国内电子包装中的陶瓷基板行业分析报告重点对电子包装中的陶瓷基板市场历史与未来市场规模进行了统计与预测，数据显示，2023年全球与电子包装中的陶瓷基板市场容量分别为亿元（人民币）与亿元陶瓷
-
氮化铝陶瓷基板的设计与制造流程
随着科技的飞速发展，高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝（AIN）陶瓷基板，凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能，在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜
-
高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺与性能研究进展
在现代电子与半导体产业的飞速发展中，高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性，成为高功率电
-
DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper