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金融界2025年2月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利,授权公告号CN222530125U,申请日期为2024年5月基板。
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在现代电子行业中,陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料,广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性,DPC(DirectPlatingCopper